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  • 12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    层数:12层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层
    工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

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  • 6层1阶HDI手机电路板

    6层1阶HDI手机电路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.13mm
    BGA大小:0.25mm
    最小孔到线间距:5mil
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高,孔到线间距小

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  • 8层2阶智能摄像机pcb

    8层2阶智能摄像机pcb

    层数:8层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-6层,6-7层,7-8层
    最小孔到线距离:10mil
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA盘中孔工艺、孔到线间距小

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  • 6层1阶HDI高清摄像机pcb

    6层1阶HDI高清摄像机pcb

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金+OSP
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、交叉表面处理

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  • 10层1阶HDI对讲机PCB

    10层1阶HDI对讲机PCB

    层数:10层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,8-9层,9-10层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高

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  • 6层1阶HDI线路板POS机主板pcb

    6层1阶HDI线路板POS机主板pcb

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.12mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    BGA大小:0.25mm
    盲孔结构:1-2层,2-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高

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pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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