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金瑞欣氮化铝基板之DBC陶瓷基板工艺_氮化铝基板

氮化铝基板 DBC陶瓷基板 pcb线路板

陶瓷基板在制作过程中,DPC和DBC陶瓷工艺是用的最多的,深圳金瑞欣采用多种陶瓷基板制作工艺加工陶瓷电路板,今天重点讲的是氮化铝基板的DBC陶瓷工艺。

氮化铝陶瓷基板

一,什么是DBC陶瓷工艺

(DBC)是用纯铜(99.99%)和氧化铝或氮化铝(Al2O3或AlN)陶瓷基板直接键合(烧结/压焊)在一起的复合材料。铜箔厚度可控制在10-400μm之间,可根据客户要求的电路图形直接键合完成,材料符合ROHS要求。

二,氮化铝基板采用DBC陶瓷基板工艺的性能优势

具有优良的电绝缘性和导热特性,耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、尺寸及介电性能稳定,散热性及好。不存在变形拉力差,防止焊接后拉脱;双面覆铜工艺适应各种焊接方式,增强焊接可靠性。

? 机械应力好,具有高强度结合力,陶瓷线性膨胀系数与太阳能电池板基本一致(7.3ppm/k和7.0ppm/k);

? 冷热循环次数可达5万次,可靠性高;

? 使用温度范围宽(-55℃~850℃);

? 散热性能好,导热系数在26~180w/m.K;

? 电绝缘性能好,抗电压3kv~14kv;

? 电路图形直接键合完成

同样DBC陶瓷工艺制作的陶瓷基板采用氮化铝基板的板材都热性能更好,导热是

氧化铝的三倍以上,氮化铝基板的硬度更强,因此制作的陶瓷基板耐压性更强。深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司,主要生产氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板,采用DBC陶瓷工艺和DPC陶瓷基板以及围坝等其他工艺,制作PCB线路板十年经验,300多人的团队专业制作,专业的品质管理团队是值得信赖的深圳电路板厂家。

 

                                                                 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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