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  • 罗杰斯高频板

    罗杰斯高频板

    层数:2层
    板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

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  • rogers高频微波板通讯基板

    rogers高频微波板通讯基板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

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  • 罗杰斯滤波器高频板

    罗杰斯滤波器高频板

    层数:2层
    板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

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  • 6层混压罗杰斯高频板

    6层混压罗杰斯高频板

    层数:6层
    板厚:2.0±0.14mm
    所用板材:rogers4350b+FR4生益
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.18mm/0.2mm
    工艺特点:高频材料、rogers4350b+FR4生益混合层压

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  • 高频天线pcb

    高频天线pcb

    层数:2层
    板厚:4.0±0.2mm
    所用板材:聚四氟乙烯
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.005
    表面处理:沉金
    工艺特点:聚四氟乙烯材料、孔深盲孔、厚板

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  • 高频天线电路板

    高频天线电路板

    层数:2层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:聚四氟乙烯
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.005
    表面处理:沉银
    工艺特点:聚四氟乙烯材料

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  • 高频混压铜基电路板

    高频混压铜基电路板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.1mm 所用板材:rogers4350+FR-4+铜基
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.005
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.18mm
    工艺特点:rogers4350+FR4混压、压铜基、金属包边

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pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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