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  • LED氧化铝陶瓷电路板

    LED氧化铝陶瓷电路板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:50W
    工艺特点:陶瓷基

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  • 汽车领域DPC陶瓷基板

    汽车领域DPC陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

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  • IGBT陶瓷基板

    IGBT陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

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  • LED氧化铝陶瓷板

    LED氧化铝陶瓷板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:银浆料
    导体层厚度:30um
    绝缘层导热系数:25W
    工艺特点:陶瓷基

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  • 氮化铝陶瓷电路板

    氮化铝陶瓷电路板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

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  • 倒装陶瓷基板

    倒装陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:0.5+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:25W

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  • LED氮化铝陶瓷基板

    LED氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

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  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

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  • 陶瓷覆铜板

    陶瓷覆铜板

    氧化铝陶瓷覆铜板 氮化铝陶瓷覆铜板 工艺:氧化铝表面覆铜 氮化铝正板覆铜 铜厚:10~500um

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pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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