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  • 医疗设备软硬结合电路板

    医疗设备软硬结合电路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益+PI
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.18mm
    工艺特点:软硬结合

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  • 医疗设备多层电路板

    医疗设备多层电路板

    层数:4层
    板厚:1.0±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.15mm
    工艺特点:半孔、亚光黑油

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  • 医疗设备柔性电路板

    医疗设备柔性电路板

    层数:2层
    板厚:0.2±0.02mm
    所用板材:PI
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    外层铜厚:2OZ
    工艺特点:厚铜

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  • 医疗设备多层电路板

    医疗设备多层电路板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    工艺特点:高密度BGA

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  • 10层医疗设备Pcb

    10层医疗设备Pcb

    10层医疗设备Pcb
    层数:8层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm
    工艺特点:高多层、高密度BGA

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  • 医疗设备柔性电路板

    医疗设备柔性电路板

    层数:2层
    板厚:0.2±0.02mm
    所用板材:PI
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    外层铜厚:2OZ
    工艺特点:厚铜

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pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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